3편 - 글로벌 반도체 산업 동향과 주요 기업 전략

글로벌 반도체 산업 동향과 주요 기업 전략

반도체 산업은 메모리·파운드리·팹리스·장비·소재로 나뉘며, 글로벌 공급망의 핵심을 이룹니다. TSMC·삼성전자·인텔은 제조·공정에서, 엔비디아·AMD·퀄컴은 설계에서, ASML·TEL은 장비에서 시장을 주도합니다.

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1) 산업 구조 개요

반도체 산업은 크게 팹리스(fabless) – 파운드리(foundry) – IDM – 장비/소재의 네 축으로 나눌 수 있습니다. 2024년 기준 글로벌 반도체 시장 규모는 5천억 달러 이상으로, 메모리와 비메모리가 비슷한 비중을 차지합니다.

[그림1] 반도체 산업 밸류체인

2) 주요 파운드리/IDM

TSMC는 글로벌 파운드리 점유율 약 60%로 압도적입니다. 삼성전자는 3나노 GAA를 세계 최초 양산, 인텔은 IDM 2.0로 파운드리 외부 고객 확대를 추진합니다.

TSMC

Samsung

Intel

[참고] EUV 장비를 공급하는 ASML 본사

웨이퍼 대량 생산은 파운드리 경쟁력의 핵심

3) 메모리 강자

삼성전자·SK하이닉스는 DRAM 시장 70% 이상을 차지, 마이크론은 AI/HBM 수요로 점유율 확대 중입니다.

SK hynix

Micron

Samsung Memory

4) 팹리스 강자

NVIDIA는 AI GPU, AMD는 CPU/GPU 양쪽, Qualcomm은 모바일 SoC에서 강세입니다(파운드리 위탁 생산).

NVIDIA

AMD

Qualcomm

5) 장비/소재 기업

ASML은 EUV 노광 장비를 독점 공급, 일본의 Tokyo Electron(TEL)은 식각/증착 핵심 장비를 공급합니다. 소재·가스·포토레지스트 등 일본·미국 기업의 강세가 이어지고 있습니다.

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결론: 글로벌 분업 속의 치열한 경쟁

반도체는 기술·생산능력·정책·공급망이 얽힌 복합 경쟁 구도입니다. 특히 미국·중국·한국·대만·일본 간 전략적 긴장이 공급망 안정성에 영향을 줍니다. 다음 4편에서는 3나노·EUV·HBM 등 첨단 기술 트렌드를 다룹니다.

첨단 공정과 HBM 기술 알아보기

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자주 묻는 질문(FAQ)

Q1. TSMC가 독보적인 이유는?

고객 중심 파운드리 모델, 대규모 설비 투자, 안정적인 수율과 생산능력이 강점입니다.

Q2. 삼성전자의 강점은?

메모리+파운드리 동시 보유, GAA 기반 3나노 조기 양산 경험, 패키징·HBM 연계 역량입니다.

Q3. 엔비디아는 직접 생산을 안 하나요?

네. 팹리스 구조로 설계만 하고, 생산은 TSMC 등 파운드리에 위탁합니다.

Q4. ASML이 중요한 이유는?

EUV 노광 장비를 사실상 독점 공급해 첨단 공정의 병목이 됩니다.

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키워드: 글로벌 반도체 산업, TSMC, 삼성전자, 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴, ASML, SK하이닉스, 마이크론